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2015
与上市公司正业科技资产重组,实现强强联合。
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2014
与欧姆龙建立良好合作关系,推出全自动背光模组连线设备,应用于超薄背光模组的生产。
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2013
成功推出全自动COG绑定机,全自动FOG绑定机及全自动BL-LCM组合机系列。
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2012
与日本显示器(JDI)公司建立良好合作关系,设备大批量应用于苹果iPhone手机屏幕生产。
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2011
荣获“国家高新技术企业”,巩固公司在同行业领域的领先地位。
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2010
与日本夏普等海外知名厂商合作,成功开拓海外市场,赢得海外客户的信赖。
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2009
随着电容式触摸屏市场发展,成功研发电容屏生产需求的热压和贴合设备,为电容式触摸屏行业设备发展做出贡献。
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2008
搬迁新工厂,扩大3倍生产规模,壮大公司整体实力。
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2007
根据电阻式触摸屏市场,成功研发一系列RTP热压设备。
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2006
荣获ISO9000质量体系认证;成功研发一系列半自动COG绑定设备,推动液晶模块行业的发展。
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2005
成立苏州办事处,为华东地区客户提供更加方便快捷的服务。
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2004
为了满足手机摄像头市场生产需要,成功研发CCM生产相关热压设备。
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2003
针对液晶模块市场,推出ACF和FOG设备,为公司在液晶模块行业发展奠定了良好基础。
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2002
深圳市集银科技有限公司成立,针对手机市场,成功研发第一台脉冲式热压机。